半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第 4 季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及 AI 晶片帶動光通訊矽光子（Silicon Photonics）和共同封裝光學元件（CPO）進展，將是市場關注焦點。