CoWoS封裝

半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會,除了展望第 4 季和明年營運,先進封裝在人工智慧(AI)晶片布局、以及 AI 晶片帶動光通訊矽光子(Silicon Photonics)和共同封裝光學元件(CPO)進展,將是市場關注焦點。

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