面板級扇出型封裝技術

面板大廠群創攜手(3481)、強茂半導體、亞智科技與工研院,今(7)日共同發表—面板級扇出型封裝技術(FOPLP)成果,可活化面板廠既有的舊世代產線,轉型成具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本的優勢。

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