面板大廠群創攜手（3481）、強茂半導體、亞智科技與工研院，今（7）日共同發表—面板級扇出型封裝技術（FOPLP）成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。