「晶片戰爭」作者米勒回應與會者提問時說，1950年代末期兩岸實際交戰，正值首枚晶片問世，就時間順序而言，兩岸緊張確實早於晶片業誕生，劉德音的說法沒錯。現今兩岸緊張根源並非半導體，而是半導體捲入緊張關係，與數十年前差異在於中國技術升級，美方幕僚對協防台灣的能力深感憂慮。

美國總統拜登率團出訪越南，同團除了美國國務卿布林肯，還有英特爾（Intel）、格羅方德（GlobalFoundries）、Google、Amkor、Marvell 等頂尖美國半導體與科技公司，將於今日在河內進行商務會議，越南則有科技公司 FPT 與會。

台積電（2330）在日本熊本縣設廠，帶動台灣半導體產業供應鏈到日本投資熱潮。熊本市經濟局總括審議員工藤晃今天表示，根據民間企業統計，預估未來 10 年可帶動 4.3 兆日圓（約新台幣 9400 億元）的投資效應。

全球矚目的台灣半導體業年度盛事「SEMICON Taiwan 2023」國際半導體展，將於明（6 日）起一連三天展開。SEMICON Taiwan 規模逐年擴大，今年首創雙主場論壇，同步在台北南港展覽館一、二館開講。展會吸引 10 國產業、950 家企業，展出達 3,000 個展覽攤位、規模再創新高。

過去一兩年半導體產業拉到「國家安全」等級。環球晶董事長徐秀蘭去（2022）年打算吃下德國世創，藉此超車日本信越和勝高，成為全球最大的矽晶圓龍頭的計畫，因德國政府未能放行而宣告失敗。她說，「過去二十幾年從沒覺得半導體是『國家安全』，現在哪怕只是併購矽晶圓廠，各國政府也拉到非常高的等級去檢視」。

民進黨總統參選人賴清德 24 日受訪時指出，和平是建立在強化國家實力的基礎上，即增進國防實力與經濟產業升級；為因應地緣政治變化，他提出半導體、人工智慧（AI）、軍工業、監控與通訊等 5 大信賴台灣產業。能源政策則以「穩定供電、帶動產業發展與響應 2050 淨零轉型」等 3 大目標、缺一不可。

經濟部長王美花於 14 日參加了「台美供應鏈及經貿合作論壇」，並透過視訊方式接受國際媒體的訪問。王美花提到加強台美產業合作夥伴關係是首要任務，也談到《台美 21 世紀貿易倡議》下一輪談判將聚焦農業、勞工、能源三大議題。

施振榮受訪，被問及 AI 趨勢對台廠的影響時表示，台商在世界上的製造服務占比或許已達 7 成，一定要國際化，未來一定要透過 AI 協助，智慧製造變成重要議題，如果有智慧製造，國際化會相對有效一點，所有工廠都要注意這個課題。但人才不可能被 AI 取代，對於勞工的「再教育」應該要超前部署。

鴻海科技集團聲明退出與印度吠檀多集團的半導體合資公司，該公司現改由吠檀多 100% 持有。根據印度媒體報導，合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請書也被印度政府要求依新的評估條件重新提交。

三星電子宣布將為晶圓代工客戶提供客製化的先進技術支援，協助客戶進行IC設計及檢測，並計畫拓展多專案晶圓服務，以強化晶圓代工生態體系。此舉被視為追趕台積電的一步。三星也宣布發表一站式封裝服務概念，計畫長期打造專門進行封裝的全新生產線，以因應CoWoS。