全球晶圓廠設備支出今年將續創新高，台灣居冠、韓國居次
國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達 1,090 億美元，台灣晶圓廠設備支出金額 340 億美元，韓國晶圓廠設備支出金額約 255 億美元。
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球晶圓廠設備支出金額達 1,090 億美元，將續創新高。台灣晶圓廠設備支出金額 340 億美元，仍將居全球之冠。
SEMI 表示，全球晶圓廠設備支出金額去年大增 42%，至 910 億美元，預期今年可望進一步突破1,000 億美元大關，達 1,090 億美元，再增加約 20%，連續 3 年成長。
台灣今年晶圓廠設備支出金額達 340 億美元，高居全球之冠，年增 52%。SEMI 預估，韓國晶圓廠設備支出金額約 255 億美元，居全球第 2 位，年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至 170億美元，減少14%。
SEMI 預估，歐洲及中東地區今年支出金額將約 93 億美元，將創新高，雖然金額較其他地區少，不過增幅將達 176%。
SEMI 預期，2023 年全球晶圓廠設備投資將維持強勁，支出金額約 1,090 億美元，台灣、韓國及東南亞 2023 年投資將同創新高。
SEMI 估計，今年全球半導體產能將增加 8%，2023 年再增加 6%，月產能達 2,900 萬片約當 8 吋晶圓；比較 2010 年月產能約 1,600 萬片約當 8 吋晶圓，大約僅接近 2023 年預估的一半。晶圓代工與記憶體是產能增加最大的兩個領域。
原始出處：
Global Fab Equipment Spending Expected to Reach Record $109 Billion in 2022, SEMI Reports
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