台股
2022/06/14

全球晶圓廠設備支出今年將續創新高,台灣居冠、韓國居次

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球晶圓廠設備支出金額達 1,090 億美元,台灣晶圓廠設備支出金額 340 億美元,韓國晶圓廠設備支出金額約 255 億美元。

中央社
Photo Credit:Reuters / 達志影像

本文來自合作媒體中央社,商益獲授權轉載。

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球晶圓廠設備支出金額達 1,090 億美元,將續創新高。台灣晶圓廠設備支出金額 340 億美元,仍將居全球之冠。

SEMI 表示,全球晶圓廠設備支出金額去年大增 42%,至 910 億美元,預期今年可望進一步突破1,000 億美元大關,達 1,090 億美元,再增加約 20%,連續 3 年成長。

台灣今年晶圓廠設備支出金額達 340 億美元,高居全球之冠,年增 52%。SEMI 預估,韓國晶圓廠設備支出金額約 255 億美元,居全球第 2 位,年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至 170億美元,減少14%。

SEMI 預估,歐洲及中東地區今年支出金額將約 93 億美元,將創新高,雖然金額較其他地區少,不過增幅將達 176%。

SEMI 預期,2023 年全球晶圓廠設備投資將維持強勁,支出金額約 1,090 億美元,台灣、韓國及東南亞 2023 年投資將同創新高。

SEMI 估計,今年全球半導體產能將增加 8%,2023 年再增加 6%,月產能達 2,900 萬片約當 8 吋晶圓;比較 2010 年月產能約 1,600 萬片約當 8 吋晶圓,大約僅接近 2023 年預估的一半。晶圓代工與記憶體是產能增加最大的兩個領域。

SEMI

原始出處:
Global Fab Equipment Spending Expected to Reach Record $109 Billion in 2022, SEMI Reports

延伸閱讀:

台灣出口連續23月正成長,中國佔近四成
台積電股東會懶人包 9大QA重點整理

Copyright © 2022 TNL Media Group