台積電在美增設3奈米廠 分析：尖端技術留台灣
台積電在美國亞利桑那州廠設備進駐前宣布二期將引進 3 奈米製程。分析指出，台積電客戶對擴廠深具影響力，但 2026 年 3 奈米晶圓量產時已非尖端技術，台積電重心仍在台灣。
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台積電在鳳凰城北部建造的晶圓廠今天舉行首批機台設備到廠典禮，美國總統拜登與眾多政商界大老出席。台積電在典禮前宣布新廠二期工程展開，投資額從 2020 年宣布的 120 億美元加碼到約 400 億美元，預計 2026 年開始採用 3 奈米製程技術。
紐約時報報導，美國政商界長期擔心先進晶片過度依賴飽受中國威脅的台灣，因為執全球晶圓代工牛耳的台積電根據地就在台灣，因此，台積電在亞利桑那州建造的晶圓廠具備避險地位。
Reuters / 達志影像
台積電創辦人張忠謀曾質疑在美國擴大生產的可行性，但在懸掛印有 A Future Made in America（美國製造的未來）巨大旗幟的典禮上，他支持台積電在美國擴廠，似乎接受晶片生產將無可避免回流美國的局面。
張忠謀感嘆，全球化與自由貿易幾近壽終正寢。他一直夢想在美國建造晶圓廠，但1990 年代末期在華盛頓州投資 WaferTech 變成一場惡夢，這次台積電在鳳凰城設廠「準備充足多了」。
報導提到，台積電擴大且升級亞利桑那州晶圓廠產線，日後可替大客戶蘋果公司（Apple）生產每秒可執行近17兆次專門運算的 iPhone 晶片。蘋果執行長庫克（Tim Cook）是新廠移機典禮座上嘉賓之一。
庫克登台致詞時說，這是無比重要的時刻，台積電生產半導體的能力與「美國勞工無與倫比的才能」密不可分。
紐時指出，台積電亞利桑那州晶圓廠擴建計畫展現地緣政治憂慮如何使企業與政府調整長期策略，扭轉促使業界將多數半導體製造移往亞洲的歷史趨勢，也凸顯消費性電子產品、汽車、軍用裝備所用晶片及先進製程技術重要性獲愈來愈多人肯定。
但這座完工後估計年產逾 60 萬片晶圓的新廠恐無法滿足美國對先進晶片的需求。
國際商業策略公司（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）說，未來仍需要台積電在台灣的晶圓廠，產能、2026 年將採用更先進的製程技術是兩大原因。
華爾街日報報導，台積電近期開始在台灣採用 3 奈米製程，到 2026 年，3 奈米可能比尖端技術落後兩代以上。台積電高層曾說，計劃將最先進製程技術保留在台灣。
從前美國總統川普到現任總統拜登，美方官員積極推動鼓勵半導體廠商在美國設廠的措施。在近年晶片短缺影響下，民主、共和黨籍國會議員 7 月同意在「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act，簡稱晶片法）中提供鼓勵設廠的 520 億美元補貼及租稅優惠。
半導體大廠相繼宣布重大設廠計畫，包括英特爾（Intel）在俄亥俄州、美光科技（Micron Technology）在紐約州、三星電子（Samsung Electronics）在德州。至於台積電，在亞利桑那州設廠部分動機是顧及蘋果、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）等美國客戶。
紐時報導，台灣面對地震、乾旱、中國威脅等風險，前述客戶雖未公開表達對晶片製造集中在台灣的疑慮，但多家廠商高層今天現身台積電新廠活動，展現他們強力支持旗下產品更多關鍵零組件在自家地盤附近製造，台積電擴廠展現客戶壓力的影響加深。
台積電長期主張在台灣集中生產最有效率，2020 年同意在鳳凰城設廠意味立場鬆動。台積電原先規劃新廠採用 5 奈米製程技術，擴建計畫公布後改為一期工程預計 2024年起生產蘋果率先採用的 4 奈米晶圓。
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責任編輯：陳涵書
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