行政院通過台版晶片法案 提供史上最高稅務獎勵
今天行政院通過「產業創新條例」第 10 條之2、第 72 條修正草案，針對符合條件的公司，提供史上最高的研發及設備投資抵減，修正草案將送立法院審議。
經濟部指出，由於美中貿易戰與肺炎疫情影響使全球供應鏈重組，各國關鍵產業業者積極研發、生產，要搶奪產業領導地位。例如美國推出晶片法案，以 390 億美元的預算補助建廠或半導體設備（每案最多 30 億美元），而日本則有 6,000 億日圓的「半導體產業復興執行計畫」，給予半導體業者建廠與設備費用 50% 的補貼；韓國的「K 半導體戰略」也提供 40% 的研發投抵與 10% 的設備投抵優惠。
因此，「產業創新條例」修正草案中，只要企業佔有國際供應鏈關鍵地位，研發費用與密度以及稅率達到一定的標準，在「前瞻創新研發投抵」項目下，可以當年度的研發支出抵減當年度營業所得稅，抵減率 25%；在「先進製程設備投抵」項目，則當年度機器設備支出可抵減當年度營業所得稅，抵減率 5%，購置設備金額無上限。
行政院長蘇貞昌說，台商返台投資已超過 1.8 兆元，ASML 也預計在 2023 年 7 月於北台灣啟動在台投資案，「政府與產業合作，全力支持半導體產業發展。」
SEMI 國際半導體產業協會今天也發出聲明，肯定「產業創新條例」，「半導體產業規模占台灣 GDP 比重預估將於 2022 年達到 21%…本次產業政策助攻，將有助鞏固台灣半導體產業之全球供應鏈關鍵地位。」
在行政院會後記者會中，經濟部長王美花補充說明，「產業創新條例」第 10 條之 2 並沒有限制在半導體產業，電動車、5G、低軌衛星等產業只要是屬於國際重要供應鏈，都可以申請。所謂「一定規模」的定義，會參考國內重要公司的研發經費與密度在子辦法中訂定，施行期間為 2023/1/1～2029/12/31。
核稿編輯：李柏鋒
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原始出處：
政院通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案 提供史上最高研發及設備投資抵減 鞏固臺灣整體產業鏈韌性
