經部：今年前7月半導體產值2.04兆元 全年有望創高
經濟部統計處今天發布統計，今年前 7 月半導體產值為新台幣 2.04 兆元，較去年同期成長 32.2%，儘管當前面臨全球終端需求轉弱負面衝擊，不過受惠高效能運算與車用電子支撐，預估今年全年產值將創新高。
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經濟部統計處今天發布產業經濟統計簡訊，半導體業是推動台灣製造業產值成長的主要動能，尤其在 2021 年產值逾新台幣 2.84 兆元，今年前 7 月累計為 2 兆 465 億元，年增高達 32.2%。
統計處指出，在半導體業中，晶圓代工是產值最主要成長貢獻來源。今年 1 至 7 月的半導體業產值占比，依序為晶圓代工 68.2%、半導體封裝及測試 19.1%、DRAM 5.5%。
其中以晶圓代工產值貢獻最大，統計處指出，受惠 5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，帶動晶圓代工產值連續 10 年正成長，其中 2020 年及 2021 年成長幅度均逾 2 成，今年 1 至 7 月產值達 1兆 3,955 億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至 39.9%。
統計處觀察，台灣積體電路直接外銷比率逾 8 成，其中出口市場仍以中國及香港居冠，今年前 8 月占整體 58.4%、年增 23%，其次依序為新加坡（占 11.7%，年增 19.7%）、日本（占 8.0%，年增 35.9%）。
此外，統計處指出，台灣積體電路出口居全球第 2，出口值占全球比重從2017 年的 14.9% 上升至去年的 15.2%，僅次於轉口地區香港，今年前 6個月出口成長幅度也擴大至 30.5%，僅次於馬來西亞。
統計處分析，馬來西亞近年因跨國半導體廠擴大投資封測產能，致積體電路出口值快速攀升，今年前 6 月產值已年增 37%，在全球半導體供應鏈地位漸趨重要。
統計處展望，台灣半導體業面對全球通膨壓力升高、終端需求轉弱、產業鏈庫存調整 3 大挑戰，但因高效能運算、車用電子成長動能，可抵銷掉消費性電子需求轉弱的影響，因此預估今年半導體業產值仍可再創新高。
責任編輯：陳涵書
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