AI先進封裝供不應求！法人：台積電為Nvidia改機增CoWoS產能
輝達等大廠 AI 晶片缺貨，先進封裝也供不應求，本土期貨法人今天分析，輝達將於明年上半年推出 H200 架構、明年下半年推出 B100 架構，預期從 B100 架構開始，輝達將採用小晶片（Chiplet）技術，對台積電先進封裝將採用 CoWoS-L 技術。
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人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於 CoWoS 設備交期仍長，台積電 11 月透過改機增加 CoWoS 月產能至 1.5 萬片，預估明年台積電 CoWoS 年產能將倍增。
法人預期，美系 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）占台積電 CoWoS 總產能比重約 40%，輝達也增加布局非台積電供應鏈的 CoWoS 產能，今年第 4 季放量。
輝達等大廠 AI 晶片缺貨，先進封裝也供不應求，本土期貨法人今天分析，輝達將於明年上半年推出 H200 架構、明年下半年推出 B100 架構，預期從 B100 架構開始，輝達將採用小晶片（Chiplet）技術，對台積電先進封裝將採用 CoWoS-L 技術。
B100 架構或採用台積電 4 奈米製程，帶動 CoWoS 先進封裝需求
外資和本土投顧日前評估，B100 架構可能採用台積電的 4 奈米製程，推估採用結合 2 顆 GPU 晶粒和 8 顆高頻寬記憶體（HBM），因此也將帶動 CoWoS 先進封裝需求。
法人分析，CoWoS-L 封裝在矽中介層（interposer）加進主動元件 LSI 層，提升晶片設計及封裝彈性，可支援更多顆高頻寬記憶體堆疊。
觀察 CoWoS 先進封裝供應狀況，本土期貨法人今天指出，CoWoS 設備交期仍長達 8 個月，台積電採取折衷方式，11 月啟動整合扇出型封裝（InFO）改機，推估台積電第 4 季 CoWoS 月產能上看 1.5 萬片，優於市場共識的 1.2 萬片。
台積電 2024 CoWoS 年產能將增加 100%，輝達占台積電 CoWoS 總產能比重約 40%
展望明年 CoWoS 產能狀況，期貨法人評估，台積電明年 CoWoS 年產能將增加 100%，其中輝達占台積電 CoWoS 總產能比重約 40%，超微（AMD）占比約 8%；至於台積電以外的供應鏈可增加 20% 產能。
法人指出，為分散風險，輝達增加對聯電、日月光投控、艾克爾（Amkor）等非台積電供應鏈的 CoWoS 產能布局，今年第 4 季開始逐步放量。
台積電在先前法人說明會中指出，客戶需求孔急，到明年 CoWoS 產能開出規模將超過 1 倍，預估到 2025 年，台積電會持續擴充 CoWoS 封裝產能。
日月光投控在先前法說會中表示，持續投資 AI 先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
責任編輯：湯皓茹
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