【產業趨勢研討會】晶圓代工產值將減少12%，台積電市占率55%
工研院今天舉辦「眺望 2024 半導體產業發展趨勢研討會」，產科國際所產業分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠產能利用率滑落，2023 年全球產值恐衰退至 1248.15 億美元，減少 12%。台積電全球市占率將自 2022 年的 53%，上揚至 55%。
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工研院產科國際所估計，今年全球晶圓代工產值將減少 12%，至 1248.15 億美元，台積電市占率將達 55%，穩居龍頭寶座。
工研院今天舉辦「眺望 2024 半導體產業發展趨勢研討會」，產科國際所產業分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠產能利用率滑落，2023 年全球晶圓代工業產值恐衰退至 1248.15 億美元，減少 12%。
黃慧修指出，2023 年台灣晶圓代工產值將約新台幣 2.46 兆元，減少 8.2%；台積電全球市占率將自 2022 年的 53%，上揚至 55%，穩居全球之冠。
隨著客戶庫存修正結束，需求逐漸恢復正常，且 3 奈米製程開始大舉貢獻業績，黃慧修預期，2024 年台灣晶圓代工產值可望回升至 2.82 兆元，增加 14.7%。
記憶體需求也將逐步回升，黃慧修預估，2024 年台灣半導體製造業產值可望首度突破 3 兆元關卡，達 3.01 兆元，增加 14.3%。
工研院產科國際所產業分析師鐘淑婷於研討會中指出，台灣 IC 設計業 2023 年產值將約 1.07 兆元，減少 12.9%，全球市占率約 21.3%，僅次於美國，居全球第 2 位。隨著通訊及消費性產品需求回溫，預期台灣 IC 設計業 2024 年產值可望回升至 1.25 兆元，增加 16.4%。
責任編輯：湯皓茹
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