獨「積」難撐半導體？傳台積再降資本支出 ASML首當其衝
台積電三月財報創下 17 個月新低，第一季季減 18.7% 後，傳出由於半導體景氣未見明顯回升，台積電將下修資本資出至美金 280 億-300 億元。外界預期本週四（20日）的法說會，台積電下半年的財務預測跟產業景氣將備受矚目。
科技業的寒風吹了半年，不動如山的台積電還是難逃拖累？三月財報創下 17 個月新低，第一季季減 18.7% 後，今日傳出由於半導體景氣未見明顯回升，台積電將下修資本資出至美金 280 億-300 億元，首當其衝的 ASML 17 日開盤直接大跌近 5%；近一年來近乎半導體定海神針的台積電暫無回應，外界預期本週四（20日）的法說會，台積電下半年的財務預測跟產業景氣將備受矚目。
由於近一年的升息循環，消費電子市場從去年下半年景氣反轉向下，科技公司裁員不斷，短期內未見景氣反轉向上，記憶體大廠三星、SK 海力士、美光均已減產因應。
台積電上週營收意外不如預期後，今日 Digitimes 報導指出，已有半導體設備廠商接獲進度與拉貨延後半年至一年的通知，台積電將重新調整高雄、南科、中科與竹科的擴產計畫，南科與竹南的先進封裝及測試產能規模也將縮減，資本資出將下調至 300億美金。
消息傳出後，作為台積高階製程合作最緊密的 EUV 供應商 ASML 預期將被大砍近 4 成訂單，明年業績也將受到影響；而台積最大的競爭對手 Samsung 與 Intel 預期也將跟進降低先進製程資本支出，一時之間半導體界風聲鶴唳。
但情況真的有這麼不甚樂觀？如果不爭一時而看大局，台積電跟 ASML 依舊還是技術領先的先行者。
ASML 身為 EUV 的寡占廠商，技術上佔有領先地位，EUV 設備更是高階製程兵家必爭之地，需求遠大於供給，即便短期因景氣循環導致產能降溫，長期看來半導體市場仍是向上成長，砍單可能性不高。
較大可能是拉長交貨時程度過這波景氣下行，若景氣復甦後才能滿足客戶需求；加上處理器大廠美商超微（AMD）於今年第一季展開全新 Zen 6 處理器（CPU）核心架構開發，預計將採用 2nm 製程並於 2025 年開始量產，台積電在 2nm 採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，在相同功耗下將比 3 奈米速度提升10～15%；相同速度下功耗將降低25～30%。
AMD 去年下半年推出代號 Persephone 的 Zen 4 核心架構。近日也傳出將採用台積電 5nm 及 4nm 製程，顯見雖然半導體景氣尚未看見反轉向上，屬於台積電「一個人的武林」的高階製程短期內仍難有人撼動。
核稿編輯：陳涵書
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